Chipset 3nm của TSMC sẽ được sản xuất vào năm 2022, khách hàng đầu tiên không phải là Apple hay Huawei như truyền thống

Chipset tiến trình mới 3nm của TSMC sẽ được thử nghiệm vào năm 2021, sản xuất phổ biến nửa cuối năm 2022 với nhiều ưu điểm nổi trội hơn so với thế hệ 5nm. Ngoài ra, truyền thống không lặp lại Apple và Huawei không phải là những khách hàng đầu tiên.

Mới đây, hội nghị chuyên đề về Kỹ thuật lần thứ 26 đã diễn ra. TSMC công bố hướng đi trong vài năm tới, trước mắt là sản xuất vi xử lý trên tiến trình 5nm (N5) và 6nm (N6). Đặc biệt, các chipset (vi xử lý) trên tiến trình 3nm cũng được đề cập kế hoạch phát triển, đưa vào thử nghiệm trong năm 2021, sản xuất phổ biến từ nửa năm 2022.

Về các đặc tính kỹ thuật, chip 3nm sẽ giảm điện năng tiêu thụ 25-30% và nâng cao hiệu suất 10-15% so với tiến trình 5nm. Ngoài ra, chipset trên tiến trình khác là 4nm (N4) cũng đã được lên kế hoạch thử nghiệm vào năm tới. Tương tự như 3nm, N4 sẽ sản xuất hàng loạt từ năm 2022. 

Dựa vào truyền thống, những công nghệ mới của TSMC thường được ra mắt qua các vi xử lý dòng A của Apple. Trong hai năm trở lại đây, Huawei cũng đã công bố các vi xử lý thừa hưởng "tinh hoa" của TSMC như Kirin 980, Kirin 990 5G với tiến trình TSMC 7nm và EUV 7nm.

Theo suy đoán, Apple A16 sẽ là bộ vi xử lý đầu tiên sử dụng tiến trình 3nm của TSMC. Tuy nhiên, căn cứ vào một số nguồn tin, công ty Graphcore có trụ sở tại Anh chuyên về phát triển chip AI sẽ là khách hàng đầu tiên của chipset trên tiến trình 3nm. 

Như vậy, không phải Apple hay Huawei sẽ là những "vị khách" đầu tiên sử dụng công nghệ mới từ TSMC. Dự kiến việc tích hợp rộng rãi vi xử lý tiến trình 3nm trên các thiết bị di động sẽ được diễn ra vào cuối năm 2022.

Bạn có suy nghĩ gì về thông tin này, xin hãy để lại bình luận ở phía bên dưới nhé!

Nguồn: Gizchina

Trung tâm bảo hành có bán linh kiện và dịch vụ chính hãng, gọi là có ngay hỗ trợ miễn phí, bảo hành suốt đời.