-
7:30 - 20:30
Cả CN & Lễ -
-
Leaker quen thuộc Roland Quandt mới đây khẳng định, Qualcomm Snapdragon 875 sắp tới cũng sẽ có thêm một biến thể Plus với tốc độ xử lý cao hơn.
Theo đó, Snapdragon 875 có tên mã là SM8350 và có tên gọi nội bộ Lahaina. Dựa trên những gì chúng ta biết cho đến nay, Snapdragon 875 sẽ được sản xuất trên quy trình EUV 5nm của Samsung, bởi toàn bộ công suất 5nm của TSMC đã độc quyền dành riêng cho chip Apple A14 Bionic.
Những vi xử lý 5nm dự kiến sẽ có diện tích nhỏ hơn khoảng 25% và tiết kiệm điện năng hơn 20% so với chip 7nm. Tất nhiên, hiệu năng xử lý cũng như đồ họa cũng sẽ tăng lên.
Chip Snapdragon 875 có thể đi kèm với 1 lõi ARM Cortex-X1, 3 lõi Cortex-A78 và 4 lõi Cortex-A55. Modem X60 5G có lẽ sẽ được nhúng bên trong chip.
Nếu mọi thứ đúng như kế hoạch thì Snapdragon 875 sẽ được công bố vào tháng 12/2020. Và theo Quandt, Snapdragon 875 sẽ có thêm phiên bản Plus với tên gọi nội bộ là Lahaina+
Leaker Quandt tiếp tục đề cập đến một bộ vi xử lý khác, đó là Snapdragon 775G, vi xử lý này dự kiến sẽ kế nhiệm Snapdragon 765G – con chip đã có mặt trên các mẫu smartphone tầm trung hỗ trợ 5G như OnePlus Nord 5G và LG Velvet. Snapdragon 775G được cho là sẽ không ra mắt cùng với Snapdragon 875, mà sẽ là vào đầu năm 2021.
Snapdragon 775G được tin là một bản nâng cấp lớn so với model tiền nhiệm và con chip này sẽ có nhiều điểm chung với dòng chip cao cấp Snapdragon 875, hơn là các model 7-series tiền nhiệm. Nguồn tin cho hay, Snapdragon 775G sẽ hỗ trợ bộ nhớ RAM LPDDR5 12 GB và bộ nhớ UFS 3.1 256 GB.
Snapdragon 775G được cho là sẽ dựa trên quy trình sản xuất 6nm và sẽ có CPU nhanh hơn 40%, đồ họa tốt hơn 50% so với Snapdragon 765G. Vì vậy, dự kiến Snapdragon 775G sẽ có tốc độ xử lý cũng như khả năng tiết kiệm pin còn tốt hơn cả Snapdragon 865 hiện tại.
Bạn đang mong chờ vi xử lý nào?
Nguồn: Phonearena
0967891080
