Nguồn Antec Signature 2200 Platinum Atx 3.1

NGUỒN ANTEC SIGNATURE 2200 PLATINUM ATX 3.1

Giới thiệu chung

NGUỒN ANTEC SIGNATURE 2200 PLATINUM ATX 3.1 là bộ nguồn công suất lớn thuộc dòng cao cấp của Antec, được trang bị chuẩn 80 Plus Platinum, đáp ứng hiệu suất cao và tiết kiệm điện năng cho các hệ thống PC mạnh mẽ. Sản phẩm này phù hợp cho người dùng cần nguồn năng lượng ổn định với khả năng bảo vệ đa dạng và thiết kế dây cáp linh hoạt, thuận tiện cho việc lắp đặt và nâng cấp.

Thiết kế và tính năng nổi bật

Kiểu dây full-modular

Với thiết kế full-modular, nguồn giúp giảm thiểu tối đa sự lộn xộn trong case máy, dễ dàng tháo lắp các dây cần thiết và nâng cao hiệu quả tản nhiệt cũng như thẩm mỹ cho hệ thống.

Chuẩn hiệu suất 80 Plus Platinum

Antec Signature 2200 Platinum đảm bảo hiệu suất chuyển đổi điện lên đến hơn 90%, vừa tiết kiệm điện vừa giảm nhiệt sinh ra trong quá trình hoạt động.

Đa dạng tính năng bảo vệ

• OCP (Over Current Protection) – bảo vệ quá dòng
• OVP (Over Voltage Protection) – bảo vệ điện áp cao
• UVP (Under Voltage Protection) – bảo vệ điện áp thấp
• SCP (Short Circuit Protection) – bảo vệ ngắn mạch
• OPP (Over Power Protection) – bảo vệ quá công suất
• OTP (Over Temperature Protection) – bảo vệ quá nhiệt
• SIP và NLO – các bảo vệ bổ trợ khác giúp tăng độ bền và an toàn cho thiết bị

Kích thước và bảo hành

NGUỒN ANTEC SIGNATURE 2200 PLATINUM ATX 3.1 có kích thước tương đối lớn với 600mm chiều dài, 505mm chiều rộng và 205mm chiều cao, phù hợp cho các case máy tính lớn hoặc case chuyên dụng. Sản phẩm đi kèm chính sách bảo hành dài hạn lên đến 120 tháng, đảm bảo sự an tâm cho người sử dụng.

Liên hệ và mua hàng

Để lựa chọn NGUỒN ANTEC SIGNATURE 2200 PLATINUM ATX 3.1 phù hợp với hệ thống máy tính của bạn, vui lòng liên hệ Viện Linh Kiện Máy Tính qua hotline 0967891080 để được tư vấn chi tiết và hỗ trợ nhanh chóng.

Tham khảo thêm các sản phẩm tương tự trong bộ sưu tập NGUỒN 80 PLUS PLATINUM hoặc các linh kiện máy tính tại MÁY TÍNH.

Thông số kỹ thuật NGUỒN ANTEC SIGNATURE 2200 PLATINUM ATX 3.1